Máquina de inspección por rayos X-PCB

Máquina de inspección por rayos X-PCB
Detalles:
Serie:FXO-Serie PCT1300
Tipo: TC plana
Tamaño de pieza: PCB
Punto focal: microenfoque
Modo de operación: 2.5D
Envíeconsulta
Descripción
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Descripción: La máquina de inspección por rayos X-de PCB es un sistema de inspección de alta-precisión diseñado específicamente para pruebas no-destructivas de placas de circuito impreso y conjuntos electrónicos. Basado en tecnología avanzada de TC con detector de panel plano, el sistema proporciona imágenes de rayos X-2D de alta-resolución y análisis de tomografía computarizada 3D, lo que permite una inspección interna integral de componentes electrónicos complejos.

Con una fuente de rayos X-de micro-enfoque y un detector de panel plano de alta-sensibilidad, el sistema ofrece una visualización clara de uniones de soldadura, paquetes BGA/QFN, vías, estructuras multicapa e interconexiones finas. Detecta eficazmente defectos internos como huecos, puentes de soldadura, grietas, desalineación, soldadura insuficiente y errores de colocación de componentes. La función CT permite a los usuarios reconstruir modelos 3D precisos de ensamblajes de PCB, proporcionando un análisis preciso-por-capa y localización de defectos.

Diseñada para la fabricación de productos electrónicos y el control de calidad, la máquina presenta un funcionamiento intuitivo, una velocidad de escaneo rápida y flujos de trabajo de inspección automatizados. Admite inspecciones de lotes de alto-rendimiento, así como análisis detallados de fallas en entornos de I+D.

 

Industrias de aplicación

 

Aeroespacial

Armamento y construcción naval

Institutos de investigación

Fabricación de automóviles

Circuitos Integrados

Nuevos materiales

 

Imágenes de inspección

 

 

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Características:

1. Inspección precisa de rayos X-en 2D en tiempo real-y reconstrucción en 3D.

2. Inspección clara de PCB BGA, CSP, QFN y multicapa.

3. Escaneo rápido y operación-fácil de usar.

 

Datos técnicos

 

 

Parámetros del sistema --PCT 1000

Fuente de rayos X-

Voltaje (kV)

160

Punto focal (μm)

Menor o igual a 2μm

Máx. potencia(W)

64

Objetivo

170 grados

 

Mín. FOD

<300μm

Detector

Tamaño de píxel

85μm

matriz de píxeles

1536*1536

Área de imagen efectiva

130*130 milímetros

Parámetros del sistema

Aumento

>2000x

Inclinación del detector

+/-70

Detectar rotación

360 grados

Lado del equipo (mm)

1750*1750*1800

Peso

2500 kilos

Fuga de radiación

<0,5 μsv/h

Muestra

Tamaño de la muestra (mm)

610*610

Altura

Superficie superior: 50 mm

superficie inferior: 40 mm

Altura del sustrato (mm)

1-5

Máx. cargando

5 kilos

 

Embalaje de exportación

 
2
3
12
 

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